0.3mmピッチQFPの開発
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概要
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QFPの多ピン化、ファインピッチ化に対応するため、従来のダムバーの代わりに有機絶縁テープをダムとして用いる検討を行った。その結果、(1)樹脂封止工程におけるリードの変位はリード上のダム用テープの厚さに依存し、リード上のテープを薄くすることによりリード変位は低減可能である。(2)テープのリード間への埋め込み性、成形精度向上には、リード幅を拡げ、リード間隔を狭くすることが有効であることを明らかにした。この、有機絶縁テープをダムバーの代わりに用いた0.3mmピッチQFPは、各種信頼性評価の結果良好であり、テープダム特有の問題は見られなかった。
- 1993-12-17
著者
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北村 輝夫
日立製作所・日立研
-
宝蔵寺 裕之
日立製作所デバイス開発センタ
-
林田 哲哉
日立製作所デバイス開発センタ
-
北村 輝夫
日立製作所デバイス開発センタ
-
菊池 卓
日立製作所デバイス開発センタ
-
野瀬 藤明
日立製作所デバイス開発センタ
-
本多 厚
日立製作所デバイス開発センタ
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