BGA/CSP製造工程におけるプラズマクリーニングの有効性 : 金めっき薄膜化への取組み

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概要

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現在主流のワイヤボンディング工法によるBGA(Ball Grid Array)/CSP(Chip Scale Package)パッケージ製造において製品品質に対するプラズマクリーニングの効果を研究した。得られた研究成果は以下三点である。(1)無電解金めっきでは、熱処理により表面に水酸化ニッケルが形成されるが、プラズマクリーニングで除去できる。(2)各種金めっき表面のニッケル濃度はプラズマクリーニング処理により減少し、その結果としてワイヤボンディング接合のせん断強度は増加する。(3)熱処理後の半田ボール接合のせん断強度は金めっき厚みに依存する。
社団法人電子情報通信学会の論文
1997-12-12

著者

野田和宏
九州松下電器株式会社fa研究所

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