622Mb/s光通信用1チップレシーバIC
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概要
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トランスインピーダンスアンプ、ポストアンプ、CDR一体型の622Mb/s光通信用レシーバICの開発を行った。1チップレシーバICには、受信感度が劣化するという問題があったが、トランスインピーダンスアンプと他のブロックとの最適な分離により、-29.4〜0dBmの広ダイナミヅクレンジを達成している。また、参照クロックを用いないで入力データからクロックを抽出するPLL回路には、入力信号のデューティー歪みに対する耐力が低い欠点があったが、新型PLL回路により、70〜130%の入力信号デューティー歪み高耐力を実現している。本ICは、XTU規格に準拠した特性が得られている。使用プロセスは、BiCMOSである。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2002-05-17