準ミリ波帯における厚膜導体配線の伝送損

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概要

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一般に通信用などの高周波信号を処理する混成集積回路系においては,信号が高周波化するにつれて伝送損が増大する傾向があり,回路設計上大きな問題となっている.筆者らば回路を構成する導体材料として,比較的低コストで,量産可能な厚膜導体材料に着目し,その高周波信号の伝送損について20GHzまで実験的に評価,検討した.その結果,セラミック基板材料としては高純度のアルミナ(99.5%)が適すること,Ag/Pd系導体では伝送損が大きく実用的ではないこと,Au,Ag,Ag/PtおよびCu系導体については伝送損に大差なく実用可能な水準にあることを明らかにした.また,従来の一般的知見とは逆に,セラミック基板の表面を粗化することにより,伝送損を低減できる現象を確認した.その原因を明らかにする目的で,厚膜導体断面の微構造観察など検討を加えた.
社団法人電子情報通信学会の論文
1996-03-25

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