高精度フリップチップボンディングによる光デバイスの実装(光部品の実装,信頼性)

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概要

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• 高精度位置決めによる±1μm実装の量産を可能にした装置の機能とその具体例の説明

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 2003-04-18

著者

• 田中 栄次

  澁谷工業株式会社

• 山本 昌明

  澁谷工業株式会社

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