実装印刷配線板の洗浄に関する研究
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
中部エレクトロニクス振興会の技術委員会第4、5、6分科会の実装印刷配線板の洗浄に関する研究を行い、プリント回路板の洗浄においてフロン洗浄から置き換えることが出来る洗浄方法(無洗浄、水洗浄、非水系洗浄)の研究成果をまとめた。研究の内容は高温高湿電圧印加試験、温湿度サイクル試験、二酸化硫黄腐食試験、硫化水素腐食試験の環境試験とイオン残渣試験である。また洗浄評価は絶縁抵抗値、マイグレーションの発生状況の目視観察、残渣成分分析、ミニバイヤホールの断面観察、イオン残渣量等で行った。結果としてはフロン洗浄が最適だったが非水系洗浄も高く評価する事が出来た。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-02-18