新モジュラーコンタクトの接触構造と信頼性
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概要
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電話報、OA機器の端末等にモジュラーコネクタが使用されている。このモジュラーコネクタでは端子とコードの接続にはその大部分にピアーシング方式が採用されている。しかしながら、この接続については、その接触構造、或いは理論を明解にすることができず、専ら信頼性試験の結果によってその信頼性を保証してきた。本研究ではその設計段階から信頼性を予測できる構造の端子について考察したものである。結果として、適用できるコードが予測できるようになったことと、更に接触に最も重要な熱衝撃試験、温湿度サイクル試験においてピアーシング方式により優れた結果を得ることができた。
- 1994-02-18