電気接点における銅クリープ現象について
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概要
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SMDリレーに使用されている高耐熱樹脂であるLCP (Liquid Crystalline Polymer:液晶ポリマー)樹脂のアウトガスが、接点に及ぼす影響について調査を行った。その結果、LCP樹脂からの酢酸ガスが、接点表面への銅クリープ現象を引き起こす現象を見出し、この現象により発生した非常に薄い銅化合物が、接触抵抗値上昇を引き起こす可能性を示した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2000-02-18
著者
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早瀬 哲生
オムロン株式会社エンジニアリングセンタ材料技術センタ
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早瀬 哲生
オムロン(株) ECBカンパニー
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鈴木 繁明
オムロン(株) ECBカンパニー
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林 導
オムロン(株) ECBカンパニー
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林 導
オムロン(株)ecbカンパニーエンジニアリングセンタ生産技術開発センタ材料開発課
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鈴木 繁明
オムロン株式会社エレクトロニクスコンポーネンツビジネスカンパニー電子・機構部品統轄事業部商品開発センタ
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