高密着性モールド樹脂に於けるパッケージクラック発生モデルの提案
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
表面実装型半導体デバイスは、吸湿状態ではんだ付け工程を経るとパッケージクラックが生じる。現在、その耐性は改善が進められ、多様な実装条件に対応できるようにはなったが、依然重要な品質上の課題である。その発生モデルは、従来よりパッケージディメンジョン及びパッケージ内部の水蒸気圧による材料力学的解析モデルで論じらてきた。本報告は、高密着性モールド樹脂に於けるパッケージクラックが、パッケージ内部の界面水分濃度、パッケージ温度、パッケージ固有の定数、及び飽和水蒸気圧の温度依存性から得られる活性化エネルギーで記述できること示唆するものである。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-11-20