イオンマイグレーションのメカニズムの検討 : 現象解析のためのモデル化手法の開発
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概要
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プリント配線坂上の電極で発生するイオンマイグレーションのメカニズムを明らかにするため, 2つのモデル化解析手法を提案し検討した. 第1のモデル化手法は2枚の銅電極の間に寒天ゲルを挟んで電流印加するもので, イオンマイグレーションの基礎電極反応解析と現象の可視化を狙いとした. 第2の手法は, 銅薄膜電極の導通抵抗変化の測定により, イオンマイグレーションによる銅溶解速度を測定するものである. 両モデル共所期目標通りのモデル化が可能であり, 電極周囲環境は反応を促進する方向に変化する, イオン移動への金属錯化剤の関与, 溶解した金属イオンは樹脂中に溶存し溶解度の概念が適用できるなどの知見が得られた.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-15