第20回ISTFA(国際故障解析学会)の概要
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概要
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第20回ISTFAの概要を述べる。討論の内容は部品・材料の信頼性技術の発展動向に沿っている。解析の対象は半導体デバイスである。新しく開発(改良)した解析用機器・装置を用いて成功を修めた例が数多く報告されている。従来用いられてきたプラズマエッチングの欠点を除いた湿式化学エッチング法によりICの構造解析に成功した例が報告されている。製造後20年以上実際に使用したデバイスおよび保管していたデバイスの封止状況を解析した結果が報告されている。フィールドデータとして貴重な報告である。故障解析を「技術の再検討」の課題として位置付け、故障解析を事業として行う場合の「事業管理の方法」を取扱った極めて実務的な報告もある。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-05-19
著者
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