高容量チップセラミックコンデンサの信頼性と問題点
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概要
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表面実装タイプの高容量チップセラミックコンデンサはバイパスコンデンサとしてのタンタルやアルミ電解コンデンサの置き換え需要と、更なる薄形化というユーザーの要求に答えるため、ここ1,2年急速に伸びてきた。極性がなく信頼性が高いという長所をもつ反面、温度・電圧依存性やクラック問題があること等の短所もある。これらの特長をユーザーの立場でとらえ、実験データに基づき問題点を整理した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-11-10