ユーザから見た電子部品トラブルの変遷

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概要

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• 半導体部品の故障メカニズムの変遷につき, ユーザとして14年間の事例を元に考察する. いつの世もくり返し発生しているAl腐食, '90年代に入って多発したチップクラック, メーカがユーザのEOS破壊とするものの中に, 出荷以前に作り込まれた不具合が多々あり, 原因究明が困難になりつつある. 両者の協調が一層求められる.

• 1997-09-26

著者

• 西村 英哲

  キャノン株式会社

• 長沢 正義

  キャノン株式会社

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