手はんだ実装によるSn-Ag-Cu鉛フリーはんだの信頼性評価(システムの信頼性, 信頼性一般)
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概要
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はんだこてによる手はんだ実装は、修正、改造、後付け工程の多い産業用のプリント回路基板では欠かせない技術で、はんだ付けに要する時間や回数などの接合条件が製品信頼性に影響を与える。本報では、プリント回路基板の手はんだ実装部の金属組織や熱疲労によるき裂進展が、接合条件によってどう変化するか、Sn-Ag系鉛フリーはんだを用いて実験的に検証した結果を報告する。
- 2004-06-18
著者
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久里 裕二
(株)東芝 重電技術研究所
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久里 裕二
(株)東芝電力社会システム社電力・社会システム技術開発センター
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黒沼 陽一郎
(株)東芝小向工場
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黒沼 陽一郎
(株)東芝 社会ネットワークインフラ社 小向工場
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