ストレスマイグレーションの温度特性に関する理論解析

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概要

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ストレスマイグレーションは、半導体デバイスに使用される金属配線の信頼性の課題の一つである。この現象は、金属配線にボイドや断線を発生させる。本論文ではストレスマイグレーションモデルを示し、その現象の温度特性を理論的に明らかにするものである。先ず、ストレスマイグレーションに起因する空孔の振る舞いについての理論モデルを示した。次に、このモデルをボイド形成と断線の温度特性解析に適用させた。最後に、この理論解析の結果を実験結果と比較した。その結果、ストレスマイグレーションの温度特性は、ボイド間隔とボイドの大きさにより変化することが明らかになった。また、提案したストレスマイグレーションモデルは、実験結果を定性的に説明できることが明らかになった。
社団法人電子情報通信学会の論文
2003-12-12

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