感光性材料を用いた厚膜サーマルヘッドの微細加工技術

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概要

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厚膜サーマルヘッドの高密度化および高画質化をねらいとして、発熱抵抗体を任意の形状に精度よく形成する微細加工技術、厚膜リフトオフ法を開発した。この技術は、感光性レジストを用いて開口部を形成し、その開口部に厚膜抵抗体ペーストを埋めこみ、抵抗体ぺーストの不要部分をマイクロラッピングすることにより高密度・高精度の抵抗体素子を形成するものである。本方法により、600dpi(=dot/25.4mm)の高解像度発熱抵抗体および20μmの細幅抵抗体など各種形状の抵抗体素子の形成が可能であることが確認された。この厚膜リフトオフ法のプロセス技術とともに、各種サーマルヘッドの特性、特に階調を含めた印字品質について概説的にまとめた。
社団法人電子情報通信学会の論文
1995-10-20

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