電解重合LB法によるポリピロール細線形成
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概要
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電解重合LB法を用いて、ITO基板上に形成された絶縁性のギャップの上の任意の場所に幅約0.5〜2μm、長さ5Oμmの導電性ワイヤーを形成することができた。この手法は導電性高分子の電解重合とLB膜製膜法とを融合した手法である。I- V特性から導電率は200S/cm程度と見積もられ、ポリピロールフィルムで報告されている値にほぼ匹敵する導電率の値を得た。こうした導電性高分子ポリピロールによるワイヤーボンディングは、常温、常圧で作製可能な為、有機分子素子の結線や集積化に有望であると考えられる。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-07-25
著者
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