ポリイミドの光学特性と導波路への応用

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概要

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光インタコネクションの実装では電気デバイスと光デバイスの混載が必須となるため、耐熱性が高く伝送損失の小さな導波路材料が求められている。既に導波路及び光部品用フッ素化ポリイミド(OPI-Nシリーズ) を上市しているが、複屈折をより低減するために酸成分の一つを置換したOPI-Cシリーズを合成し、光学特性を評価した。その結果、OPI-Cシリーズは、複屈折が小さく、ガラス転移温度も290℃以上、伝送損失も0.5dB/cm (1300nm)以下と優れた特性を示すことが分かった。さらに、それらを用いて光導波路を作製し、円形に近い形状でコア層中を光が伝搬することを確認した。
社団法人電子情報通信学会の論文
1996-10-03

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