熱硬化性樹脂を用いた高機械強度LCDパネルの検討
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概要
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携帯端末用LCDは落下や外押圧ストレスに対する耐衝撃性向上が要求される。そこで、LCDを構成するガラスパネルを指で押したり、叩いたり、ねじっても表示が乱れずパネル自体の機械強度を高める技術を接着スペーサを開発することで実現した。この技術により、STN-LCDやFLCDの携帯型コンピュータへの適用、LCD基板への直接ペン入力などLCDの新たな応用を可能にした。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-03-07
著者
-
牧野 哲也
株式会社 富士通研究所 ディスプレイ研究部
-
吉原 敏明
株式会社 富士通研究所 ディスプレイ研究部
-
清田 芳則
株式会社 富士通研究所 ディスプレイ研究部
-
吉原 敏明
(株)富士通研究所厚木研究所
-
望月 昭宏
(株)富士通研究所
-
白戸 博紀
株式会社 富士通研究所 ディスプレイ研究部
-
清田 芳則
(株)富士通研究所ペリフェラルシステム研究所ディスプレイ研究部
-
牧野 哲也
(株)富士通研究所ペリフェラルシステム研究所ディスプレイ研究部
-
白戸 博紀
(株)富士通研究所ペリフェラルシステム研究所ディスプレイ研究部
-
望月 明宏
富士通研究所
-
望月 昭宏
(株)富士通研究所ペリフェラルシステム研究所ディスプレイ研究部
-
吉原 敏明
(株)富士通研究所
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