リフロー工程におけるコネクタ変形解析の一考察
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概要
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リフロー過程においてコネクタは200℃以上の高温環境に晒されるため、熱的影響でインシュレータ部の変形現象が発生する。表面実装用のコネクタの場合、インシュレータ部が変形することにより端子平坦度が乱れ、半田未着の接続不良に発展することから、この熱変形特性の把握は重要となる。本開発では、この変形要因の一つとして挙げられる。インシュレータ内部に温度分布が生じ、熱膨張の差によって発生する変形に注目し、この変形現象について有限要素解析手法を用いて明確にし、その特性を把握した。
- 2001-05-11