コンタクト表面改質によるバット接続への低接触技術の検討
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概要
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近年、電子機器の高密度実装化、伝送の高速化に伴い、コネクタの小型化、接触部のダメージ低減等の要求が強まっている。この要求を満足させるにはコネクタ接触力の低減、接触信頼性を同上させることが重要な問題となっている。現実にコンタクト接点部は、酸化物等の汚染物が多く介在し電気的接続を妨げている。そこで本研究ではコンタクト接触部に硬い突起を形成し、低接触力にて汚染皮膜を破壊し電気的導通を得ることができた。コンタクト表面の硬質突起は、溶射技術にて形成することで確認した。
- 2001-05-11