配線基板用材料の高速化対応と開発動向
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概要
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電子情報通信機器の高性能・高機能化に伴い, 配線基板での高速化が必要になっている。信号の伝播遅延時間を少なくするため誘電率の低い基板材料が求められており, コストパフォーマンスの良いエポキシ樹脂系の低誘電率基板が開発された。MPUなどのクロック周波数がより高周波化するにつれて信号の減衰が問題になり, 基盤材料の低誘電正接化が重要である。
- 2000-12-08
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