コイル封止成形による小型高絶縁シグナルリレーの開発
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
世界のテレコミ機器をメイン市場として開発されるシグナルリレーに対する性能要求として、従来からの小型、高感度に付加してリレー入出力間の高絶縁性能の要求が強くなってきた。小型で高絶縁という相反する性能を、リレー入力部であるコイル部分の封止成形技術の確立により達成し、しかも部品点数3点のシンプル構成のシグナルリレーを開発した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-12-16
世界のテレコミ機器をメイン市場として開発されるシグナルリレーに対する性能要求として、従来からの小型、高感度に付加してリレー入出力間の高絶縁性能の要求が強くなってきた。小型で高絶縁という相反する性能を、リレー入力部であるコイル部分の封止成形技術の確立により達成し、しかも部品点数3点のシンプル構成のシグナルリレーを開発した。