Ni薄膜の電流通電時の熱ストレス測定評価へのホログラフィの応用

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概要

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近年のマイクロエレクトロニクスの発展に伴って、薄膜の応用は不可欠となっている。これに伴って、薄膜の機械的特性、ならびに、熱ストレス解析は重要な課題となっている。本研究では、Niの薄膜に電流を通電し、その時発生したジュール熱の影響に伴う熱ストレス測定評価にホログラフィを応用し、薄膜のパターンとの相関について実験的に比較検討し、その特徴の一部を明らかにした。
1993-12-17

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