プリント板用高速伝送コネクタの開発 : Z-Pack 050 Jシリーズ
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概要
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最近のエレクトロニクス機器設計要件としての信号速度高速化に対応して、能動デバイス高周積化による、信号密度の増大が要求されてきている。デバイスのクロック周波数が100MHZに近ずき,パルスの立上がり時間が1ナノセカンドを下回ると、これに対応するコネクタが必要になってくる。また信号回路数の増加に加えて、インピーダンスを制御し、同時に電磁波障害を防止するため、より多くの接地およびシールディング接触子が必要になる。AMPワールドワイドでZ-Packシリーズを開発しており、ここでは日本で開発したZ-Pack 050Jシリーズの設計思想や特徴などを説明したい。
- 1993-07-16