狭ピッチFPCコネクタ
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概要
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携帯端末等の機器の小型化に伴って, 実装部品であるコネクタも高密度化が要求されている. 本論文では携帯端末機器の内部接続に多く用いられているフレキシブルプリント基板(FPC)用コネクタの小型化高密度化に関し, 考察を行った. 今回検討したコネクタでは, パターンピッチを0.25mmに高密度化したFPCを接続し, 対向する接点を1/2だけシフト配置することによりSMT端子部は0.5mmピッチとしている. また, 回転レバー方式の採用によりワンタッチでFPC接続ができ. 作業性を大幅に改善することができた.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-15
著者
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高野 正弘
日本電気株式会社エレクトロメカニカルデバイス事業部
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高橋 渉
日本電気株式会社エレクトロメカニカルデバイス事業部
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長藤 俊昭
日本電気株式会社エレクトロメカニカルデバイス事業部
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畠山 健一
東北日本電気株式会社デバイス統括部