高速伝送用多極コネクタ
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概要
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伝送、通信装置を始めとしたディジタル化のシステムは伝送スピードは速くなる傾向にある。これはディジタル信号の立上がり、立下がりも短縮されることになり、100MHz以上の伝送も一般的になりつつある。多くの装置で採用されている3次元実装のバックプレーンの前面或は背面実装に対応した高速伝送内部配線システムの実用化を行なった。端子配列は、従来の標準内部配線システムと互換性を持たせた1.27mm千鳥配列とした。既に実用化しているマイクロストリップ構造の多極への適用により経済的に従来システムの伝送特性を改善した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-04-14