表面実装リレーにおける端子構造に関する研究
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概要
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最近のプリント基板をみると, そこに搭載されるほとんどの電子部品が表面実装化されていることがわかる. この流れは, プリント基板に実装される機構部品についても徐々に及んできている. 今までの表面実装リレーにおいては, リフロープロセスにおける200℃を超える高温にどのようにして対処するかに主眼が置かれていた. しかし, 今までの表面実装リレーは, 端子がリレー本体の下側から導出されていることに起因する問題が多く見られた. これらの問題を解決するために, 新しい端子構造を考案した. その構造によれば, 今までリレー特有と見られていたはんだ付けにおける問題点を解決できることがわかった.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-11-15