高速差動伝送用バックプレーンコネクタの開発
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概要
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伝送・通信装置やサーバなどの情報処理機器は大容量のデータ処理を行なうため、その信号伝送はGbpsオーダの高速化を指向している。装置の実装部品であるコネクタは電子回路の一部を担うこととなり、信号を正確に伝送する性能が求められる。今回バックプレーン接続型のコネクタとして、IEC 60917規格に準拠しIEC 61076-4-101コネクタと併用実装のできる、超高速差動伝送用の高密度多芯型コネクタを開発した。信号コンタクトとグラウンド構造物を差動信号用に最適配置することにより伝送路の特性インピーダンスを調整し、反射特性とクロストーク特性の向上を図ることができた。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2002-06-14