次世代CSP実装技術Agめっき基板の優位性 : 特殊無電解銀めっき基板による接続信頼性の向上

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概要

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電子機器の小型化に伴い電子部品の実装形態も、より高密度実装が可能なBGA・CSPなどの形態に着目されてきている。これらの実装方法に使用されるプリント配線板はNi/Auめっき処理されたものが主流であった。しかし、これらの表面処理は接合信頼性、コストなどの問題を抱えている。今回、開発した特殊無電解銀めっきはこれらの必要事項を十分に満足した。同時に従来の銀めっきの問題点であるマイグレーション、耐環境性などの課題事項も、特殊有機保護膜を同時に形成することにより解決した。また、特殊無電解銀めっきは平滑性の優れた表面処理であるために、部品実装時の位置精度の向上、実装不良の低減にも効果がある。
社団法人電子情報通信学会の論文
1999-12-03

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