高密度ピンボードマトリクススイッチとその漏話特性
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概要
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電話の新設,移転等の工事に不可欠な自動化MDFを実現するため,マトリクス接続方式のキー部品であるスイッチ素子とその漏話特性について研究し,以下の結果を得た.(1)各種スイッチ素子に関する方式比較により,ピンボードマトリクススイッチが現段階では最も適応性に優れることを明らかにすると共に,高密度ピンボードマトリクススイッチの具体構造を提案した.(2)シールド層,周波数,設定経路(ピン挿入位置)がピンボードマトリクススイッチの単体漏話特性に及ぼす影響を実験的に解明した.(3)3段リンク接続したピンボードマトリクススイッチにおける総合漏話特性の確率的解析手法を提案・確立した.本解析手法を自動化MD.に適用し,総合漏話が320kbit / sピンポン伝送回線の許容値を満たさぬ確率が微小な値(1.2×10^<-5>)であること,従って自動化MDFに320kbit/sピンポン伝送回線を収容可能であることを明らかにした.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-09-25