EID2000-30 転写法によるPDP背面基板の作製
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概要
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低コストリブ作製方法として、新規に転写法を考案し背面板を作製し、実証した。まず、ガラス基板に感光性Agペーストを用いてアドレス電極を形成し、紫外線(UV)硬化接着剤を塗布する。一方、リブのレプリカ形状を有するシリコーンゴム凹版を用意し、UV硬化ペーストを埋め込み、UV照射し硬化させる。この版を接着剤付き電極基板とアライメントしUV照射し接着させる。最後にこの版を基板から剥離し、焼成しリブ付き電極基板を形成する。この方法で23"XGA(150μmピッチ)の電極付き基板の試作に成功した。また37"HDTVや42"wideVGAのリブ基板の形成も可能であることを確認している。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2000-06-30
著者
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加藤 功
凸版印刷(株)総合研究所新商品研究所
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中村 隆一
凸版印刷(株)技術経営センター
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小林 正芳
凸版印刷(株)総合研究所新商品研究所
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大野 直人
凸版印刷(株)総合研究所新商品研究所
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大平 克己
凸版印刷(株)総研
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大平 克己
凸版印刷(株)総合研究所新商品研究所
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松澤 宏
凸版印刷(株)総合研究所新商品研究所
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前原 正孝
凸版印刷(株)総合研究所新商品研究所
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新井 潤一
凸版印刷(株)総合研究所新商品研究所
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中村 隆一
凸版印刷(株)技術・研究本部 技術戦略部
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中村 隆一
凸版印刷(株)総合研究所
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