バックチャネル効果削減によるチャネル保護膜型TFTの信頼性向上効果
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
アモルファスシリコン/チャネル保護膜-界面処理の解析によりa-Si上に薄SiOxNyを成膜する事で裏TFT閾値が大きく移動しTFTのバックチャネル起因リークを抑制出来る事が初めて判明した。TEM観察、ホール伝導性測定、裏TFT電流電圧特性のVd依存性により、SiOxNy成膜初期状態において電荷が形成されていると思われる。薄SiOxNy処理はリーク改善によってVglマージンを改善するのみならず、基準電圧の変化によりVghマージンシフトも改善可能である。
- 1998-10-22
著者
-
宮本 隆志
日本アイ・ビー・エム液晶技術開発
-
辻村 隆俊
日本アイ・ビー・エム液晶技術開発
-
徳田 知也
ディスプレイ・テクノロジーア***ロセス技術
-
Frank Libsch
IBM Watson Research Center, IBM Corporation
-
Libsch Frank
Ibm Watson Research Center Ibm Corporation
-
Frank Libsch
Ibm Watson Research Center Ibm Corporation
関連論文
- バックチャネル効果削減によるチャネル保護膜型TFTの信頼性向上効果
- バックチャネル効果削減によるチャネル保護膜型TFTの信頼性向上効果
- Asia Display'98(IDRC'98)TFT関連セッション報告
- Asia Display'98 (IDRC'98) TFT関連セッション報告