ATM交換システムのPBA実装能力評価
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概要
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本稿では現在開発中のTDX-ATM交換システム(1次Network Test Bed:NTB)のPBA実装技術を統計的に評価(evaluation)した。そして現在PBA(Printed Board Assembly)に実装きれてあるTTL素子をASICあるいはFPGA化したことによて増加するPBAの消耗電力を統計的に予測(forecasting)した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-11
本稿では現在開発中のTDX-ATM交換システム(1次Network Test Bed:NTB)のPBA実装技術を統計的に評価(evaluation)した。そして現在PBA(Printed Board Assembly)に実装きれてあるTTL素子をASICあるいはFPGA化したことによて増加するPBAの消耗電力を統計的に予測(forecasting)した。