多ピンセラミックPGAの開発
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
近年, スーパーコンピュータに代表される大型のコンピュータはそのLSIの集積度を益々増大させており, それに伴いLSIのI/Oピン数, 消費電力も増加の一途をたどっている。その一方で, 高性能と高信頼性および低コスト化が要求されており, これらの要求を満たすためプリント板への高密度SMT実装を可能とするF__-lipped TAB Carrier type B__-utt lead P__-G__-A__-(以下F/B-PGA)を開発したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-03-06