LSIパッケージの熱伝達特性に関する考察

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概要

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通信システムの高速化・大容量化に伴い, 発熱密度が増大している。半導体パッケージの冷却特性を支配する表面熱伝達率を求めることは, 熱設計を適確に行うために不可欠である。しかしながら, 一般にこの値を得ることは困難である。今回, 液晶を用いて擬似LSIパッケージの表面温度を測定し, 熱伝達率を求めたので以下に報告する。
社団法人電子情報通信学会の論文
1997-03-06

著者

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