ビルドアップ法による高密度プリント配線板
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概要
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最近の電子機器、特にポータブル機器を中心にして小型化と高機能化が急速に進んでいる。このような分野で使用される多層プリント配線板は、少ない層数でより高密度な配線を実現するために、パターンの細線化と共にバイアホールの小径化が強く求められ、従来の製造技術では対応することが極めて難しくなってきている。これらの要求に応えることを目的として、フォトプロセスで微小径バイアホールを作成し、かつフルアディティブAAP/10法にてファインパターンを形成するビルドアップ法多層プリント配線板(ビルドアップPWB)を開発したので、その製造方法と特徴について述べる。
- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-03-27