バンプレスTABの接合信頼性
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
近年、TAB技術はLSIの薄型高密度実装が可能な技術として注目されている。先に、筆者らはバンプを介さないでインナーリードとLSIチップのAl電極とを直接接合する新しいILB(バンプレスTAB-ILB)を提案し、接合性を確認した。今回、恒温保管試験及び接合部界面の分析を行い、本バンプレス方式が信頼性の高い接合であることを明らかにしたので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-03-27
著者
-
伊藤 正隆
日本電気株式会社機能エレクトロニクス研究所
-
伊藤 正隆
日本電気株式会社 光・超高周波デバイス研究所
-
金子 秀樹
日本電気株式会社機能エレクトロニクス研究所
-
漆島 路高
半導体高密度実装技術本部