厚膜導体のはんだ付け性に及ぼす要因の解明

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概要

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厚膜焼付導体は、混成集積回路や電子セラミックスの電極などに広く使用されている。厚膜導体を端子電極として使用する場合には、はんだ付け性が重要な特性となる。ところが、厚膜導体のはんだ付け性を支配する因子は明確になっていない。これは厚膜ペーストが金属粉、ガラス、ビヒクルの混合物であり、焼き付ける過程でビヒクルの燃焼、ガラスの溶融、金属粉の焼結という複雑な現象を伴うために要因を分解し特定することが難しいためである。そこで、はんだ付け性を制御することを目的として、厚膜の微細構造を調べ、はんだ付き性を支配している因子を明確にし、その因子を制御する方法を求めた。
1995-03-27

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