ダイボンド樹脂特性によるワイヤボンドの一考察
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概要
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近年、半導体(IC)の高機能、高集積化の要求に伴いICは大型化、多ピン化の傾向がある。このためにICにかかる応力を低減し実装することが要求されている。その方法としてダイボンド(D/B)樹脂の膜厚の増大および弾性率の低減の報告がある。今回、D/B樹脂特性差によるワイヤボンド(W/B)への影響を評価したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-03-27
近年、半導体(IC)の高機能、高集積化の要求に伴いICは大型化、多ピン化の傾向がある。このためにICにかかる応力を低減し実装することが要求されている。その方法としてダイボンド(D/B)樹脂の膜厚の増大および弾性率の低減の報告がある。今回、D/B樹脂特性差によるワイヤボンド(W/B)への影響を評価したので報告する。