プリント基板用ソルダーレジスト脱塩素系現像の検討
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概要
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パートリーアディティブ高密度プリント基板,MCM-L等の絶縁膜として有用な耐化学銅めっき性を有する紫外線硬化型ソルダーレジストの現像液には、従来1.1.1.トリクロロエタン等の塩素系溶剤が使用されてきた。今回我々は、オゾン層破壊物質である塩素系溶剤の代替として、非危険物のエマルション現像液を開発し、最適現像条件を検討した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-03-27
パートリーアディティブ高密度プリント基板,MCM-L等の絶縁膜として有用な耐化学銅めっき性を有する紫外線硬化型ソルダーレジストの現像液には、従来1.1.1.トリクロロエタン等の塩素系溶剤が使用されてきた。今回我々は、オゾン層破壊物質である塩素系溶剤の代替として、非危険物のエマルション現像液を開発し、最適現像条件を検討した。