TC-1-6 超高周波帯モジュールの例(2) : ミリ波通信用モジュールとフリップチップボンディング技術

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概要

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• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 1999-03-08

著者

• 大畑 惠一

  Nec 関西エレクトロニクス研究所

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