光アクセス系平面実装型LDモジュール
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概要
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近年、光アクセス系システムの進展に伴い、低コストなレーザダイオード(LD)モジュールの開発が強く求められている。それには工法の簡易化と部材コストの低減化が必須である。今回我々は、組立工数低減の為パッシブアライメント光学結合方式を適用し、かつセラミック及び樹脂モールドパッケージを採用した平面実装型IDモジュールを作成し、特性評価と初期信頼性を検討したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-11
近年、光アクセス系システムの進展に伴い、低コストなレーザダイオード(LD)モジュールの開発が強く求められている。それには工法の簡易化と部材コストの低減化が必須である。今回我々は、組立工数低減の為パッシブアライメント光学結合方式を適用し、かつセラミック及び樹脂モールドパッケージを採用した平面実装型IDモジュールを作成し、特性評価と初期信頼性を検討したので報告する。