リードフレームモジュールの放熱性・小型化および信頼性の検証 : 小型電源を達成したその技術(電池技術関連, 一般)
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概要
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近年、電子機器の小型化の要求が年々強くなっている. またIT業界においても例外ではなく、その要求は広範囲にわたっており、要求を満たすには厳しい状況下にある. 本報告では半導体のモールドパッケージの考え方を配線基板に展開したリードフレームモジュールの開発を行なった. このリードフレームモジュールは従来基板と比較して高い放熱性能、高い絶縁性能を有しており、信頼性についても従来基板と同等以上であることが確認できた. この技術を電源に展開した結果、大幅な小型化が達成された.
- 2005-01-14
著者
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大場 恒俊
オムロン株式会社産機コンポ統轄事業部
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大伴 高敏
オムロン株式会社産機コンポ統轄事業部
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吉田 和孝
オムロン株式会社 産機コンポ統轄事業部
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小川 伊彦
オムロン株式会社 産機コンポ統轄事業部
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小川 伊彦
オムロン株式会社産機コンポ統轄事業部
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吉田 和孝
オムロン株式会社産機コンポ統轄事業部
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