表面実装パッケージを用いた26GHz帯送受信機

スポンサーリンク

概要

論文の詳細を見る
加入者系無線アクセスシステムの広範な普及のために、無線送受信機の小形化・低価格化が求められている。今回、国内PTMP加入者局送受信機を対象とした、準ミリ波帯(26GHz帯)の送受信機の小形化・低価格化開発を行い、特に量産性の向上や低価格化に寄与するミリ波表面実装パッケージユニットを採用した送受信機回路構成について紹介を行う。ミリ波表面実装パッケージは、リフロー半田付けで実装するため、量産性に優れる。パッケージ自体の低価格化、シングルチップ/マルチチップパッケージ化、放熱の課題、などについての検討を行った。また、送受信機としてインテグレートする際に、ダイプレクサの小形化や低価格化、送受信機基板の多層一枚化、電磁シールド機構の簡易化、などについての検討を行った。
社団法人電子情報通信学会の論文
2002-01-11

著者

関連論文

スポンサーリンク