熱型赤外線イメージセンサ
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概要
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近年の熱型赤外線イメージセンサの開発動向をレビューした。今後の開発方向として、現状のセンサの高性能化(低 NETD、低消費電力、小型)と、次の世代である高精細化(画素数 640×480、画素ピッチ 30μm 程度)が考えられる。赤外線カメラの普及には大幅な低価格化も必要とされ、シリコンプロセスに準拠した高感度熱電変換材料も必要とされる。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1999-03-05
近年の熱型赤外線イメージセンサの開発動向をレビューした。今後の開発方向として、現状のセンサの高性能化(低 NETD、低消費電力、小型)と、次の世代である高精細化(画素数 640×480、画素ピッチ 30μm 程度)が考えられる。赤外線カメラの普及には大幅な低価格化も必要とされ、シリコンプロセスに準拠した高感度熱電変換材料も必要とされる。