シリコンアーリーアクセスのためのECAD-TCADリンク
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概要
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メモリー、ロジック、グラフィック等の機能を備えたシステムを一チップ上に組み立てるシステムオンチップ(SOC)の構想が進むにつれ、ICの製品開発はますます複雑になってきている。設計上の問題点を克服しSOC製品を現実化するために、Avant!社はECADとTCADが結合された総合環境を築き上げた。これにより、IC特性の最適化と製品の歩留まり向上を同時に実現できる。この論文では、SPICEパラメータの先行抽出、レイアウトの最適化、インターコネクトモデルの高精度化等、様々な分野において製品開発期間を短縮するための"シリコンアーリーアクセス"を可能にするECAD-TCAD総合システムについて説明する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-10-22
著者
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