インライン測定による回路モデルパラメータの変動幅予測 : 高速BiCMOSプロセスへの適用
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概要
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高速BiCMOSプロセスにおける回路モデルパラメータ(SPICEパラメータ)の変動幅をモニタ出来るインライン測定を決定し、両者の関係をResonse Surface Model(RSM)形式で求めた。RSMは、キャリブレーションされたプロセス・デバイスシミュレーションと回路モデルパラメータ抽出のモンテカルロシミュレーションの結果を主成分分析をすることで得た。これにより、量産ラインの特性変動を回路設計者がより詳しく知ることが出来る
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-10-22
著者
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