センサとICの複合プロセス技術
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概要
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マイクロマシーニングを用い微細構造を作り、機能的特性や熱的特性を利用したセンサと集積回路(IC)を同一基板上に集積化する複合プロセス技術について述べる。センサプロセス技術のICプロセスへの適合性に関し、マイクロマシーニングの特徴、Si異方性エッチングの課題、TMAH(水酸化テトラメチルアンモニウム)を用いた異方性エッチング、ポリSi犠性層エッチング、Si窒化膜の性質を検討した。センサとICの複合プロセス技術の応用として、圧力センサとIC処理回路を一体化した圧力センサアレイ、熱絶縁メンブレン上に形成した感温素子と検出回路を一体化した熱型赤外線センサの試作例を紹介する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1993-05-20
著者
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