一括封入技術を用いたFBGA/CSPフレキシブルラインの構築

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概要

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• 従来のFBGA/CSP組立ラインに, 一括封入, パッケージダイシング技術を新たに導入し, 優れた生産性を有するフレキシブルラインを構築した。一括封入に関しては, トランスファーモールド方式を採用しており, 実に10,000mm^2もの一括封入エリアを実現している。また, パッケージ切断では, パッケージマウントから切断済み製品のピックアップ収納までを一貫して行う自動機を開発した。本ラインで生産されたパッケージは, 耐吸湿リフロー性においても, 十分な信頼性を確保しており, FBGA/CSPを含めた種々のパッケージへの展開が可能である。

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 1998-12-11

著者

• 鈴木 康弘

  Necエレクトロニクス 実装技術事業部

• 相場 正人

  Nec モバイルターミナルコアテクノロジー開発本部

• 高林 聡

  日本電気株式会社

• 相場 正人

  日本電気株式会社

• 鈴木 康弘

  日本電気株式会社

• 松浦 義宏

  日本電気株式会社

• 松浦 義宏

  Nec

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